氧化锡靶材

靶材成分：氧化锡靶材（氧化锡：杂质=98wt%:2wt%），背管材质为钛材，中间焊接材料为铟，不含任何稀土元素及受管制物质；外观：管；尺寸：OD155*ID125*2060mm；加工方法：是由多节无铟靶胚通过绑定的工艺粘合在钛背管上；用途：无铟靶材为透明导电氧化物（TCO）溅射靶材，主要用于平板显示、光伏电池、触控面板等电子器件的导电薄膜制备，通过磁控溅射工艺沉积形成低电阻率、高透光率的透明导电层，替代传统含铟 ITO靶材，实现器件的电学导通与光学透过性能。生产工艺流程如下：①. 砂磨制浆：以氧化锡粉末为基础原料，加入氧化锑、氧化铜辅料，将各类原料进行混合分散处理，随后送入砂磨机进行精细化砂磨加工，充分细化物料颗粒、均匀物料成分，最终制备得到无铟靶浆料。②. 喷雾干燥制粉：将制备完成的无铟靶浆料输送至喷雾干燥塔内进行干燥处理，脱去浆料中的水分，干燥后得到干燥纯净的无铟粉，为后续成型工序提供合格粉料原料。③. 模具装填与压制成型：将干燥后的无铟粉装入专用靶材模具中，通过CIP冷等静压工艺对模具内粉料进行高压压制成型，使松散的粉料固化成型，得到结构致密、规格规整的CIP后靶材坯体④. 高温烧结固化：将成型后的靶材坯体送入烧结炉，进行高温煅烧烧结处理，通过高温作用让坯体内部物料充分结合、致密化，提升坯体的硬度与结构稳定性，完成烧结后得到烧结靶材。⑤. 精密磨切加工：将烧结后的靶材移送至磨床设备，对靶材进行专业研磨、切割精加工，修正靶材尺寸、打磨表面瑕疵，使靶材的外观、尺寸精度、表面平整度达到生产标准，得到加工后靶材。⑥. 靶材绑定处理：利用绑定机对精加工后的靶材进行绑定作业，完成靶材的配套组装绑定工序，保障靶材后续使用性能与装配适配性。⑦. 洁净清洗处理：将绑定完成的靶材送入清洗机进行全面清洗，彻底清除靶材表面的粉尘、污渍、加工残留杂质，保证靶材表面洁净度达标。⑧. 真空包装与装箱出货：清洗完毕的合格靶材，通过包装机进行真空密封包装，避免储存和运输过程中受潮、污染，最后将包装好的成品靶材统一装箱，完成全部生产工序后出货。

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