铜电镀设备

品牌：Lam牌；型号：SABRE FX；用途：专用于半导体晶圆制造过程中的金属互连和封装工艺，具体用于干法刻蚀和化学气相薄膜沉积之后的步骤，将铜沉积在晶圆的表面形成完全覆盖的一整片铜膜；结构：由若干电镀工艺腔体、晶圆上载台、机械臂、晶圆校准装置、退火模块、新风过滤系统、化学液体分配系统、控制系统等模块化地组装在一起；工作原理：通过晶圆上载台上料，经机械臂将晶圆浸泡在电镀液中，系统开始放电，通过湿式电化学反应、基于法拉第原理，将铜阳极作为铜的来源、使用硫酸电解液将金属铜进行沉积在晶圆表面形成完全覆盖的一整片铜膜，然后传输至退火模块进行退火用于提高晶圆质量和防止晶片从惰性气氛中取出时发生氧化，最后通过机械臂传回晶圆盒。

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