归类决定W2014-270
半导体薄片上喷镀金属的模块系统
归类编码（子目）
8486.20
制造半导体器件或集成电路用的机器及装置
- 类型
- 归类决定
- 编号
- W2014-270
- 发布单位
- 海关总署
- 发布日期
- 未注明
- 英文名称
- Modular system for physical vapour deposition of m
- 其他名称
- M 2000 Sputtering System
商品描述
该商品为一个整体，主要由喷镀模块构成，装有磁控管、涡轮真空分子泵、一个自动控制装置及一个加热装置。当半导体薄片进入沉积室，高纯金属(如铝)靶盘受氩气(来自气体分配系统)产生的离子轰击，使金属粒子从其表面移动并沉积(喷镀)到薄片上。气体对靶盘的轰击，使金属的中性原子受轰击离子的动力作用从靶上撞出，被撞出的原子则沉积在半导体薄片上形成导电薄膜。该系统用于涂布生产复合集成电路用半导体薄片。
归类意见
归类依据:第十六类类注三；子目号:8486.20；子目序号1。
8486.20 在现行税则中
2026 年税则
- 第 84 章核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
- 84.86专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置；本章注释十一（三）规定的机器及装置；零件及附件
- 8486.2制造半导体器件或集成电路用的机器及装置
| 商品编码 | 商品名称 | 最惠国税率 | 普通税率 |
|---|---|---|---|
| 8486201000 | 氧化、扩散、退火及其他热处理设备 | 0% | 30% |
| 8486202100 | 制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置 | 0% | 30% |
| 8486202200 | 制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 | 0% | 30% |
| 8486202900 | 其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备 | 0% | 30% |
| 8486203110 | 制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（后道用） | 0% | 100% |
| 8486203120 | 制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用 I 线光刻机） | 0% | 100% |
| 8486203130 | 制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用氟化氪（ KrF ）光刻机） | 0% | 100% |
| 8486203190 | 其他制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机 | 0% | 100% |
| 8486203910 | 制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机（步进式除外） | 0% | 100% |
| 8486203920 | 制造半导体器件或集成电路用的氟化氪（ KrF ）光刻机（步进式除外） | 0% | 100% |
| 8486203930 | 制造半导体器件或集成电路用的氟化氩（ ArF ）光刻机（步进式除外） | 0% | 100% |
| 8486203940 | 制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式（ ArFi ）光刻机（步进式除外） | 0% | 100% |
| 8486203950 | 制造半导体器件或集成电路用的极紫外（ EUV ）光刻机（步进式除外） | 0% | 100% |
| 8486203990 | 未列名制造半导体器件或集成电路用的光刻设备 | 0% | 100% |
| 8486204100 | 制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机 | 0% | 30% |
| 8486204900 | 其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备 | 0% | 30% |
| 8486205000 | 制造半导体器件或集成电路用离子注入机 | 0% | 11% |
| 8486209000 | 其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 | 0% | 30% |
申报要素规范申报要素 · 8486.2
- 1.用途
- 2.功能
- 3.品牌（中文或外文名称）
- 4.型号
以上为 2026 年税则中 8486.20 的情况。裁定作出后税则可能已有调整，税率与申报要素以海关最新公布为准。