银铟合金靶材（带背板）

规格尺寸：2630*1900*44MM；整个靶材成分含量占比：银45.31%，铜背板53.87%，铟0.82%；组成：用铟焊料将银铟合金靶和铜背板焊接在一体；用途： 用于真空溅射设备（平板显示模组器件制造用，如液晶LCD、有机发光二极管OLED、发光二极管LED）作为消耗品使用，根据物理气相沉积原理，在真空条件下，利用荷能粒子轰击靶材表面，使被轰击出的粒子沉积在玻璃基片上形成薄膜；加工方法/工艺： 银铟合金块（银99.5% 铟0.5%）——熔炼铸锭——锻造轧制——热处理——内部组织超声检测——机加工打磨——用铟焊料加热融化，超声波涂布将银铟合金靶和铜背板粘合、铟冷却后绑定为一体——清洗总检——包装出库。客户收到产品后需要加上螺丝固定后使用，把产品放入真空溅射设备内，依托该产品的背板作为承载与固定，安装在设备的溅射腔体位置。

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