晶圆级双束制样系统

品牌:Thermoscientific 型号:Helios 5 EXL 组成部分:由晶圆硅片的传送系统，缺陷定位软件，聚焦离子枪，场发射电子枪，样品室，电路控制单元，工作台，真空泵等结构组成。功能:利用电磁透镜聚焦后所得的离子束对试样进行各种精确的定位切割、加工和沉积等，可加工获得样品内部的信息并加工制成可供透射电镜进一步检测的微区薄片样品。用途:是集成电路微区定点切割微区加工的设备，能在300mm晶圆上做完切割动作后，不完全伤害300mm晶圆，使此晶圆可以继续回产线进行下一步工艺。主要用于对集成电路各个制程步骤所产生的缺陷进行高精度的样品加工制备，从而实现集成电路制造工艺的改进。工作原理：晶圆传送系统将晶圆样品送到样品室，通过操作控制系统发出指令，由场发射电子束进行高精度定位，再由聚焦离子枪发出的离子束光源结合静电透镜和磁透镜对光源发出的光束进行聚焦和偏转控制，从而实现离子束对所要观察的晶圆样品的局部缺陷的高精度切割加工，进而获得进一步检测需要用到的薄片样品。

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