金靶材(带背板）

规格尺寸：609.6*127*6.35mm；成分含量：金25.35%，铟10%，铜64.65%；组成：用铟焊料将金靶和铜背板焊接在一体；用途： 主要用于真空溅射设备（半导体器件制造用）上作为消耗品使用，根据物理气相沉积原理，在真空条件下，利用荷能拉子轰击靶材表面，使被轰击出的粒子沉积在基片上形成薄膜；加工方法/工艺： 高纯度的金块——熔炼铸锭——锻造轧制——热处理——内部组织超声波检测——机加工打磨——用铟焊料将金靶和铜背板焊接在一体——清洗终检一包装出库。客户收到该产品后需要加上螺丝固定后使用，把该产品放入真空溅射设备内，依托该产品的背板作为承载与固定，安装在设备的溅射腔体位置。金靶和铜背板焊接工艺步骤：铟焊料焊接工艺利用铟焊料的熔点低，熔化后能与多种金属表面形成牢固的连接。1. 表面处理：将需要连接的金属零件清洁干净，确保表面无油污和氧化物。2. 焊接准备：准备好铟焊料片，并根据需要将其切割成所需的形状和尺寸。3. 加热铟焊料：使用扩散炉或火炬等工具将铟焊料加热至适当的温度，使其熔化。4. 浸铟焊料：将需要焊接的金属零件逐一浸入熔融的铟焊料中，保持一定时间，让铟焊料与金属发生反应。5. 焊接接头：在铟焊料凝固前，将需要连接的金属零件迅速拼接在一起，并进行固化。

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