等离子体刻蚀机

HPC系列小型等离子刻蚀机是专为半导体材料实验室和小规模生产部门提供性价比高的小型等离子刻蚀设备。此设备在制造半导体的晶圆、半导体器件、硅片制备，薄膜刻蚀方面应用广泛，主要应用于半导体行业中制备多层膜、刻蚀清除残留物、活化机体表面领域。在等离子刻蚀过程中，通过处理气体的作用，被刻蚀物会变成气相，处理气体和基体物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖，达到活化和刻蚀清洗表面，为后续的涂胶和显影工艺做预备，即等离子刻蚀是半导体制造工艺流程的一个环节。包装均为纸箱包装。

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