归类决定Z2024-0018
半导体晶圆制造用自粘式矩形抛光垫
归类编码（税则号列）
8486.9099
零件及附件 › 其他
- 类型
- 归类决定
- 编号
- Z2024-0018
- 发布单位
- 海关总署
- 发布日期
- 2024-09-12
商品描述
该商品专用于晶圆制造工艺用的化学机械抛光（CMP）机，加工面材质为多孔聚氨酯泡沫，反面带有自粘材料，可以装配在抛光机的抛光柱前端或环形抛光面的内表面。配合抛光液对半导体晶圆的边缘和侧面进行抛光，抛光对象为半导体晶圆。
归类意见
该商品为抛光垫，是一种专用于加工半导体晶圆的自粘式矩形抛光垫，参照十六类类注二关于零件的归类原则，根据归类总规则一及六，应归入税则号列8486.9099。生效时间：2024年9月12日涉及公告（HB文）：海关总署公告2024年第116号
8486.9099 在现行税则中
2026 年税则
- 第 84 章核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
- 84.86专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置；本章注释十一（三）规定的机器及装置；零件及附件
- 8486.9零件及附件
- 8486.909其他
- 8486.9099其他
| 商品编码 | 商品名称 | 最惠国税率 | 普通税率 |
|---|---|---|---|
| 8486909910 | 制造半导体器件或集成电路用光刻设备用零件及附件 | 0% | 17% |
| 8486909990 | 其他品目84.86所列设备用零件及附件 | 0% | 17% |
申报要素规范申报要素 · 8486.9
- 1.用途（适用于××品牌××机或通用于××机等）
- 2.品牌（中文或外文名称）
- 3.型号
以上为 2026 年税则中 8486.9099 的情况。裁定作出后税则可能已有调整，税率与申报要素以海关最新公布为准。