光掩膜版专用防尘罩

用途为半导体光掩膜版制造用。结构组成为氟聚合物薄膜（Membrane）、铝合金框架（Frame） 、光罩粘合剂 (Mask Adhesive)、气孔过滤器（Vent Hole Filter)、衬层（Liner）。功能为可以将污染物阻挡在防尘罩（Pellicle）的薄膜上，与光掩膜版（Photomask）图像层有一定距离，因此并不会在目标晶圆（wafer）上形成污染物的图像，由此大大降低了污染物对制程的影响，并延长了光掩膜版（Photomask）使用寿命。工作原理为光掩膜版（Photomask）表面的污染（颗粒物等）会影响晶圆最终图案，造成缺陷影响良率。在光掩膜版（Photomask）上加装防尘罩（Pellicle），可以将污染物阻挡在防尘罩（Pellicle）的薄膜上，与光掩膜版（Photomask）图像层有一定距离，因此并不会在目标晶圆（wafer）上形成污染物的图像，由此大大降低了污染物对制程的影响，并延长了光掩膜版（Photomask）使用寿命。适用机型及加工半导体类型为本防尘罩专用于光掩膜版，光掩膜版依据其材质、对光线的作用不同，可适用于阿斯麦（ASML）牌、尼康牌（Nikon）、佳能牌（ Cannon）等多品牌的各型号光刻机， 在半导体晶圆生产过程中的光刻环节使用。光刻机的工作原理为：基于光学投影技术，利用光学系统将掩膜版的图案投影到晶圆上，然后利用光敏材料制作出电路图案。具体工作流程为：当光源发出紫外线时，紫外线通过准直器、反射镜和透镜等光学元件被聚焦成一束平行光线，然后通过掩膜上的图形投射到晶圆上。硅片表面的光刻胶在光的作用下分子结构发生变化。经过显影处理，光刻胶的未受光照部分被去除，从而形成电路图案。品牌为FST。型号为AI-AS6T31-E1、KB-AS6T50-TP等。

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