集成电路分拣机

主要结构：上料单元、浸润单元、测试单元、除霜单元、下料单元；上料单元主要为将封装完成的集成电路抓取至测试托盘中，浸润单元主要为根据不同的要求，将腔室设置为不同的温度，对集成电路进行预加热或者降温，测试单元主要为保持所需的温度并保证集成电路测试压接、过载过压保护，除霜单元主要为除霜或者冷却集成电路的作用，下料单元为将流转过来的集成电路放入缓冲区并将不同等级的集成电路分类拣出并放置在料盘上；原理：上料单元将封装完成的集成电路抓取送至测试托盘中，浸润单元主要为根据不同的要求，将腔室设置为不同的温度，对集成电路进行预加热或者降温，测试单元配合配和集成电路测试机完成对集成电路不同环境的测试，测试完成后，除霜单元对低温环境下的集成电路进行除霜或者吹自然风进行冷却，除霜后集成电路托盘移动到下料单元，根据集成电路的测试结果，下料单元为将流转过来的集成电路放入缓冲区并将不同等级的集成电路分类拣出并放置在料盘上；功能：能够为自动测试集成电路提供包括进料，加压，升温或者降温，集成电路出料等功能，并能根据集成电路的测试结果自动将集成电路按照不同的等级进行分类拣放；用途：用于配合集成电路测试机完成对已封装的集成电路的自动测试，为集成电路测试机配套的分拣装置。

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