自动贴膜机

中文品名：自动贴膜机；英文品名：Auto EMI Tape Mounter System；品牌：GENESEM INC；型号：VELOCE-G4-FMS；结构构成：该商品主要由上料区、贴膜区，次品区、翻转区、下料区等构成；用途：用于溅镀工序，将单面胶膜粘贴在方型金属铁框（金属卡环）上；功能：自动化设备，可将单面胶膜自动粘贴在方型金属铁框上并自动放入料盒中，每小时可产出50片；工作原理：贴膜机构将PI膜拉伸粘贴到方型金属铁框一端，承载铁框的平台前后移动，利用两个与平台平行的滚轮下压和滚动方式使PI膜平稳的粘贴到方型金属铁框表面，辅助滚轮先接触方型金属铁框对PI膜进行预压合，主滚轮在辅助滚轮后对PI膜进行最终压合，主滚轮具备加热功能，在工作时使PI膜更好的贴合在铁框上，辅助滚轮起到辅助压合作用，作用是去除PI膜与铁框之间的气泡。PI膜贴合后并露出胶面，贴膜后的方型金属铁框会用在倒料机上，在下个倒料工序中将单颗集成电路芯片粘贴在单面胶膜的胶面上，然后进行金属溅镀工艺；贴膜目的：PI膜的其中一面有粘性，集成电路芯片（已封装）放置在上面可以固定，贴好膜的方型金属铁框用于承载集成电路芯片流转到下一个工序：金属溅镀工序；工作流程：将方型金属铁框堆叠放置在设备入料端，放入空料盒在下料端。放入单面胶膜卷轴在贴膜框架上，启动设备，设备机械手将方型金属铁框抓取放置在贴膜区，贴膜机构将PI膜拉伸粘贴到方型金属铁框一端，利用两个与平台平行的滚轮下压和滚动方式使PI膜平稳的粘贴到方型金属铁框表面，设备按照设定的尺寸将PI膜进行裁剪，然后将带有单面胶膜的方型金属铁框放入到料盒中，以此循环工作，直到下料盒放满，然后停止工作；贴膜前后加工工序：前工序：芯片切割工序；后工序：芯片倒料 （倒料机）->金属溅镀；贴膜对象：方型金属铁框（又叫金属卡环）。

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