真空整平机

真空整平机主要由:收膜装置、搬送装置、控制面板、整平段，真空压膜段，上部卷出装置、下部卷出装置等组成。设备内部通过PET膜输送连接，下部用同一规格金属支架支撑，并用螺栓固定在一起；加工对象：阻焊干膜主要成分是丙烯酸树脂。印刷电路板基板是由铜箔+半固化片+覆铜板+带树脂铜箔+半固化片+铜箔压合形成；工作原理：设备通过真空泵抽出腔内空气，形成一定程度的负压，在特定的温度压力下，将阻焊干膜与印刷电路板基板牢固的贴合在一起，再经过整平段内钢板的均匀加压使其产品达到符合要求的平坦度和精度。用途：用于生产印刷电路板时曝光前的工序，将阻焊干膜与印刷电路板的基板表面进行贴合，表面覆膜平坦化处理，以便后续进行曝光显影工序；功能：此款设备为真空整平机，通过真空的吸附压力固定阻焊干膜以便定位和切割，从而使阻焊干膜能精准地和印刷电路板的基板表面进行贴合，不会发生气泡。保证细微部位的填埋性，保护印刷电路板的基板在曝光时不受外界因素损坏，从而使产品性能达到更高; 具体工序流程：预贴好阻焊干膜的印刷电路板的基板放入真空整平机的 1.上部卷出装置内的PET膜上，通过PET膜输送到入口，同时下部卷出装置回收PET的覆盖膜；从入口输送到2.真空压膜段的腔体中，此时真空腔体中的下热盘上升并紧贴上热盘，然后由设备附属的真空泵对腔体进行抽真空，真空度到达设定值后开始加压，同时加热。当加压的时间达到设定值后，下热盘下降，再通过PET膜将产品输送到；3.整平段，当下钢板上升到指定高度并加压，从而使印刷电路板的基板表面阻焊干膜厚度更加平坦均匀，完成后加压结束，钢板下降； 4.通过PET膜将完成工序的基板送到搬送装置；5. 基板送出设备，PET膜通过收膜装置回收。整个工序结束; 品牌：JSW 型号：MVLP 500/600-IIW

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