印刷线路板半成品(钻孔后，4~20层)

该产品为印刷线路板钻孔后半成品，已有4~20层内层线路（各层总铜厚0.096~0.4038 mm），但外层还未蚀刻，各层之间有钻导通孔、定位孔，为有很多孔的铜面；具体工序流程为：原料基板→内层线路制作→压合→钻孔，基板：由半固化片（树脂和玻璃纤维布组成）和电解铜箔组成; 内层线路制作：利用影像转移原理制作内层线路图形; 压合：通过热压方式将叠合板（内层板、半固化片和电解铜箔）压成多层板; 钻孔：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔或定位孔。

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