单片集成电路

该单片集成电路用于音频信号处理。在硅晶圆上蚀刻等效电容、电感、电阻、晶体管等电路元件（非肉眼可见），并用环氧树脂封装而成。广泛用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携设备上，我司用于iPhone手机上。由模数转换电路（ADC）、数模转换电路（DAC）、数字信号处理电路（DSP）、控制电路及其他辅助电路组成。功能原理：当麦克风采集到的模拟的音频信号经相关电路传输至集成电路内部的ADC和DSP电路时，经过量化和编码处理成一定量的音频数字信号，并传输至内部控制电路，通过内部控制电路打开此集成电路内部不同的音频通路（不控制外部电路），将音频的数字信号传输至CPU，经CPU处理后，再给出指令信号至该集成电路，将数字音频信号经内部DAC及处理电路转换为模拟的音频信号传输至听筒输出声音。

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