回流焊炉 （可控气氛热处理）

品名: 回流焊炉 （可控气氛热处理）;型号:1936MK7;设备用途: 应用SMT生产线上，使电路板上的焊锡膏受热升温熔化，再通过冷却区的快速冷却使锡膏固化起到焊接组件和PCB板的作用;系统构成:加热系统：采用加热丝作为热源，加热炉腔内的含氮气体,结合强力吹风马达驱动炉膛内的含氮气体形成强制对流将热量均匀传递至炉膛，实现焊锡膏精确熔化。传输系统：配备高稳定性传输网链，负责将待焊接的PCB板平稳地由加热区入口传送至冷却区出口，确保制程的连续性。冷却系统：位于制程后端，可选配马达吹风冷却模组或组合式水路冷却模组，对完成熔化的锡膏进行快速降温，使焊点迅速固化，形成可靠的焊点。气氛控制与监测系统：由氮气管路，氮气开关，设备整体的密封结构，氧分析仪及比例阀组成。通过设定氮气比例和流量，控制炉膛内氧含量。控制器向比例阀输出 信号，精准打开阀门，增加氮气注入，待氧含量达到制成工艺要求后，阀门自动关小维持状态。工作原理:热传导阶段：在加热区，加热丝产生热量，通过强对流风机驱动炉膛内的含氮保护气体形成热风循环，以强制对流的方式均匀加热PCB板，使焊锡膏熔化，并浸润焊接引脚与焊盘。冷却固化阶段：PCB板进入冷却区，冷却模组迅速带走热量，实现快速降温，使焊锡膏固化，完成电气连接。气氛控制与监测：通过设定氮气比例和流量，控制炉膛内氧含量。控制器向比例阀输出 信号，精准打开阀门，增加氮气注入，待氧含量达到制成工艺要求后，阀门自动关小维持状态。氮气控制系统通过自动化和智能化手段，将炉内氧含量稳定在工艺要求范围内，是SMT 产线提升品质，降本增效的重要保障，确保焊接环境处于低氧状态，有效减少焊接氧化，降低不良率，提升焊接性能。关键特征（可控气氛）:气氛调节：支持氮气接入，可根据具体制程工艺需求精确调节炉内氮气浓度。实时监测：配备氧分析仪，可实时显示并监控氧浓度，确保工艺稳定性。高效热传导：采用强制对流加热，温区分布均匀，温差小。灵活冷却：风冷/水冷模组可选，适应不同产能与冷却斜率要求

海关公开的预裁定信息只列商品描述与编码，不含归类理由。