硅光芯片

该商品为光通信用未封装硅光芯片，型号 PM082DWT-100-00H，用于 800G 光模块发射端，实现电信号到光信号的转换。其主要功能是将 8 路高速电信号调制至连续波激光上，输出 PAM4 格式的复用光信号。产品以裸晶形式交付，无封装，无分立器件。材质为半导体硅基材料。结构原理：该芯片采用硅基 CMOS 工艺制造，为未封装的裸芯片。内部集成以下光学元件：边缘耦合器、分光器、路由波导、8个并行的高速马赫-曾德尔调制器（MZM）、热相移器（用于偏置点调控）、监控用光电二极管（PD）。芯片共包含 7个波导输入端口 和 8个波导输出端口，通过外部连续波激光输入，在调制器中完成电信号对光载波的加载。性能指标：支持 8×100G PAM4 信号调制，总速率 800G；工作于 FR（2 km）传输场景；具备实时监控能力（通过内置 PD 反馈光功率状态）。功能与用途：实现光模块中的电光转换（E/O conversion）功能，即将高速差分电信号调制到光载波上，生成 PAM4 格式的光信号。芯片本身不含驱动器（Driver），需依赖外部驱动 IC 提供调制电信号。专用于 800G 光收发模块的发射端，应用于数据中心短距互联（FR 场景）。成份：主体材料为单晶硅（Si），基于标准硅光子平台（Silicon Photonics）制造。不含任何集成电路（IC），仅包含无源光波导与模拟光子器件（调制器、PD 等）。加工方法：采用 CMOS 兼容工艺在硅晶圆上制造，完成后以裸芯片（bare die）形式交付，无外壳、无塑封。分析方法：功能验证通过施加标准电信号与激光输入，测量输出光眼图及消光比；可靠性测试遵循行业通用光器件标准；材料成分可通过半导体分析手段（如 SEM/EDS）确认为硅基体系。

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