溅射阴极

物理气相沉积过程中，需要用磁场控制靶材溅射的粒子HAP9575溅射阴极提供的磁场，可以控制溅射粒子，其中磁场是由不同尺寸的钕铁硼组成，磁铁被镶嵌在由铝合金和不锈钢做的模具中，表面用密封胶封闭平衡磁控溅射，在靶材溅射时形成与电场方向垂直的磁场。与沉积室氩气电离成为Ar+离子和电子，产生辉光放电，Ar+ 离子经电场加速轰击靶材，溅射出靶材原子、离子和二次电子等。电子在相互垂直的电磁场的作用下，以摆线方式运动，被束缚在靶材表面，，增加其参与气体分子碰撞和电离的过程，电离出更多的离子，提高了气体的离化率，也同时提高了溅射的效率和沉积速率，另一方面等离子体以一定的能量轰击基体，起到离子束辅助沉积的作用，大大的改善了膜层的质量。HAP9575溅射阴极的外形直径是178mm长度是62.5mm的一个铝合金圆柱体，工作面覆盖不锈钢防止磁体松动，然后每个纸箱装2台，用10个纸箱，最后装在一个58cmx82cmx80cmm的胶合板木箱里，产品净重5.55kg其中不锈钢1.82kg；铝合金2.43kg；钕铁硼磁铁1.3kg。溅射阴极（主要指 PVD 真空镀膜）外形主要分为平面阴极、圆柱（管状）阴极和旋转阴极，三大类，不同外形直接决定磁场分布、溅射/蒸发效率及适用场景，HAP9575属于旋转阴极。

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