三温分选治具套件

用于安装在金海通生产的三温集成电路测试分选机上，其功能是并用来固定、装载和输送集成电路器件或芯片从分选机的上料区域到分选机的分选工作区域，并对芯片进行高温加热，最后到分选机的下料区域。该治具套件包括2块上料定位块，材质为铝；2块下料定位块，材质为铝；三温分选加热盖板2块，材质为黄铜和工程塑料，其内部由加热电阻检测传感器、石墨片、温度开关和加热片组成；定位连接板1块，材质不锈钢；高温预热板1块，材质为铝。1上料定位块主要用于固定待分选的芯片，并从分选机上料机构输送到其分选区域。2下料定位块主要用于固定分选完毕的芯片，并从分选机的分选区域输送到其下料区域。3三温分选加热盖板，其内部由加热电阻检测传感器、石墨片、温度开关和加热片组成。当芯片在进行三温分选过程中，由三温分选加热盖板对芯片进行持续的加热和精准温控，从而保证其分选精度在要求范围之内。其中加热电阻检测传感器功能为持续监测温度，调整加热功率。石墨片功能为提高导热效率，更快加热芯片。温度开关功能为安全保护，温度过高时断开加热片电源。加热片（加热电阻）功能为对芯片进行加热。其加热目的是有些芯片需要在80-100度的高温环境下正常工作，所以需要对芯片进行加热，并产生80-100度的高温环境，从而检测芯片在这种高温环境下是否能正常工作。4定位连接板主要用于固定分选机和测试机的连接位置，从而实现精准定位。5高温预热版当进行高温分选时，由其对待分选芯片进行预加热，其本身只是一块铝板通过热传导传递高温，并不具备独立加热功能。其加热目的是有些芯片需要在80-100度的高温环境下正常工作，所以需要对芯片进行加热，并产生80-100度的高温环境，从而检测芯片在这种高温环境下是否能正常工作。纸箱包装，尺寸长宽高0.57m×0.5m×0.2m，毛重25公斤。三温集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的芯片成品测试环节。其主要功能是根据芯片的电性功能进行分选分类，该设备不具备独立完成芯片的分选和分类的功能，只有通过搭载测试机（Tester）一起才能进行芯片测试，并在接收到测试机的良品和不良品的检测信号后，进行芯片的分选和分类。其加热目的是有些芯片需要在80-100度的高温环境下正常工作，所以装有三温分选治具套件的分选机需要对待分选的芯片进行加热，并产生80-100度的高温环境，从而检测芯片在这种高温环境下是否能正常工作。但分选机只有加热和分选功能，并没有加电测试功能。

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