银铜镓靶材（带背板）

尺寸：靶坯直径200mm*厚度4mm铜背板直径：204mm*厚度4.2mm；外观：圆形片状，呈银色光泽，表面加工平整、光洁；材质：银；靶胚成分含量：银≥ 98.2 %；加工方法：真空熔炼：将标准银锭放置真空熔炼炉中熔化加入含量1%的铜和含量0.8%的镓，熔化后的熔体浇铸在设计好的模具中；锻打：浇铸好的铸锭进行多向锻打，破碎晶粒，最后将铸锭尺寸锻打至可以放入轧机；轧制：通过控制道次变形量和总变形量将锻打后的靶胚轧制到接近图纸厚度；热处理：将轧制后的靶坯放入热处理炉中，在指定温度保温一段时间，使锻打、轧制形成晶格畸变实现充分再结晶，达到细化晶粒、消除内应力的目的。机加工：使用铣床加工靶材直径、厚度至图纸要求尺寸；检测：使用超声探伤设备检测靶材内部缺陷，确保靶材内部无缺陷；抛光：使用气动抛光机抛光靶坯，消除加工刀痕、毛刺，使靶材表面粗糙度达到图纸要求；绑定：用铟焊料加热融化，超声波涂布将银靶和铜背板粘合、铟冷却后绑定为一体；清洗干燥；合格则包装出货。用途：磁存储行业，制备薄膜用，靶材装在PVD镀膜设备中，通过高能粒子束轰击，使靶材中的银在玻璃基板上形成一层均匀的银膜，从而达到提高基板的导电率，镓与铜的合金元素保证可提高银薄膜的抗团聚能力以及提高与基板的结合力，实现更高可靠性目的。

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