TEC制冷片

TEC制冷片产品说明（一）商品基本信息1. 中文品名：TEC制冷片（半导体制冷片/TEC温差电制冷器件）2. 英文品名：Thermoelectric Cooler Module3. 品牌：Coherent Thermal Solutions, Inc.（中文品牌：高意热解决方案）4. 外形尺寸：5.8mm×6.4mm×1.24mm5. 贸易方式：一般贸易进口6. 用途：光模块内部激光芯片、发热元器件精密恒温制冷控温（二）商品材质构成1. 上下绝缘导热基板：氮化铝（AlN）陶瓷，具备良好的绝缘性和导热性，用于固定核心元件并传导热量；2. 核心热电功能芯片：碲化铋（Bi?Te?）P型、N型半导体热电元件（热电偶对），是实现热电制冷的核心部件；3. 内部连接导通层：高导电敷铜垫片，用于连接P型和N型半导体粒子，实现电气导通；4. 外部电气连接：金属正负直流供电引线，用于连接半导体制冷片与电源，接入直流供电回路；5. 整体无机械运动部件，为无源固态热电元件，无压缩机、无冷媒，运行稳定。（三）内部结构组成1. 上表面：氮化铝陶瓷基板，作为制冷吸热工作面（冷端），也就是我们通常说的制冷面，工作时定向吸收热量，实现制冷效果；2. 中层核心：多组P-N型碲化铋半导体电偶对，经敷铜垫片采用串联电气连接方式排布，构成热电制冷核心回路；3. 下表面：氮化铝陶瓷基板，作为散热放热非工作面（热端），工作时释放吸收的热量，需配套强制散热装置；4. 侧边引出正负金属电极引线，清晰区分正负极，便于接入直流供电系统，保障器件正常工作。（四）工作原理本产品为基于帕尔帖效应（温差热电效应）的固态制冷器件，核心工作逻辑如下：直流电流流经内部串联排布的P型、N型碲化铋半导体热电偶阵列时，器件两端会产生明显的温差效应——一端定向吸收热量（冷端，即上表面制冷工作面），另一端同步释放热量（热端，即下表面散热非工作面），从而实现热量的单向搬运和精准控温；若改变直流电流的方向，冷热两端的功能可实现互换，既能制冷也能加热，适配不同温控需求。制冷/制热功率的大小，由通入直流电流的幅值、内部P-N半导体电偶对数共同决定，整体运行无机械运转、无噪音、无冷媒泄漏，控温精度高，适配光模块内部精密元器件的温控需求。（五）核心电气与性能技术参数1. 热面基准温度（TH）：27℃；2. 最大工作电压（Vmax）：4.1VDC；3. 最高耐受温度（Tmax）：73.4℃；4. 最大工作电流（Imax）：3.3A；5. 最大制冷功率（Qmax）：7.0W；6. 交流内阻：1.03Ω。

海关公开的预裁定信息只列商品描述与编码，不含归类理由。