晶圆质量测量系统

规格型号：Metior HX型 结构组成：控制系统（含配电模块）、晶圆传输平台、微环境控制腔、测量系统模块(含测量腔体)、测试接口装置等； 功能/用途：集成电路生产制造专用设备，测量和监测半导体晶圆薄膜制程过程中的晶圆质量； 工作原理： a. 用户通过控制系统对测量系统发出测量指令，被测晶圆通过传输平台送入微环境控制腔体； b. 晶圆经过微环境控制腔，控制系统会发出温度测量指令，对晶圆进行温度的测量和补偿（降温或者升温），以确保晶圆在进入量测腔之前达到和腔体一样的温度；微环境控制腔对晶圆的测量环境进行控制，确保测试环境温度，以及无尘环境Class 100符合测量标准； c. 晶圆送入测量系统模块，测量腔体内校准系统对晶圆进行定位，以确保晶圆圆心在承载盘的中心；晶圆被放到秤盘上后，秤盘的支撑杆会垂直向下发生位移，使与支撑杆相连的水平杠杆另一侧翘起，秤盘向下的位移信息通过水平杠杆被放大，并被位置传感器检测到，位置传感器会将杠杆的位置信号发送给机台控制系统； d．机台控制系统接受到杠杆的位置信号后，通过调节线圈电流的大小来改变永磁铁对水平杠杆拉力，使水平杠杆始终维持在水平位置，将杠杆的位置信号转化成线圈的电流信号，此时电流的增量应对的就是秤盘上晶圆的重量。该设备用于监测半导体晶圆在制程中的重量（量测精度为十万分之一克）； e. 配合测量机台专用软件使用，测量获得的质量数据上传生产服务器，由后台工程师对被测对象合格与否进行判断。 测试机台显示的结果为重量，单位为g.

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