微光显微镜

中文品名：微光显微镜 其他名称：半导体失效分析测试仪 英文品名：Emission Microscope 品牌：HAMAMATSU 型号：PHEMOS-1000 结构构成：该商品主要由外壳、双面探针台、光学平台、近红外探测器（InGaAs相机）、显微镜镜头、电源、激光器、气悬浮平台、电脑主机等构成。 用途：主要用于各种半导体器件失效点以及异常点的精确定位。 功能：捕捉由于半导体器件在通电状态下，失效或者异常点发出的微光或者热辐射等信号，形成图像并标记位置。或者在激光扫描下，改变电路电阻阻值，通过电流变化来标记电阻变化异常的位置，并标记出来。 工作原理：当半导体器件中短路，断路，漏电以及异常连接等问题发生时，由于电子和空穴发生异常的结合，并有光子发出，这些光子就会形成微光，这些异常的微光，就代表了半导体器件中失效或者异常点，微光显微镜就是捕捉并标记出微光的位置和大小等信息，用来辅助寻找半导体器件中失效的位置。在激光扫描时，由于激光的热效应会改变电路中电阻的阻值，让阻值变化后，电路的电流则发生变化，通过高灵敏度的电流表，标记出电流变化异常的位置，这些位置或者相关位置则是半导体器件中失效或者异常点。 检测指标：半导体器件上失效缺陷位置 检测结果：检测结果只显示缺陷位置，检测结果不显示产品合格不合格；该商品只用来定位半导体器件上失效缺陷位置，不可以判断半导体器件合格不合格。检测结果显示图片见如下。 检测结果显示图片： 显示的是有异常漏电的失效位置。该商品的检测结果只显示缺陷位置，该商品的主要功能是失效位置定位。 具体使用场所：设备只用于实验室，不用于生产线。一般流程是，对于确认电性失效的样品，应用此设备初步定位物理失效位置，然后结合实验室其他分析手段，比如芯片去层与显微镜观察，最终确认物理失效位置与结构。 工作流程： 第一步：在使用过程中有问题的芯片放置在设备的探针台上，然后给芯片通电。 第二步：在芯片通电状态下，打开InGaAs探测器对芯片发出的微光信号进行收集，或者打开激光器，对芯片中电路进行扫描。 第三步：标记出有微光信号或者电流异常变化的位置，与标准品或者设计图进行对比。 第四步：根据对比情况，标记出异常发光或者电流异常变化的位置，这些即为有失效问题的位置。 第五步：关闭探测器或者激光器，关闭电源，把芯片从探针台拿下，完成测试。

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