清洗液精确混合箱

用途说明:该设备用于二极管、三极管生产工序中的晶片切割工序，利用该设备将纯水和清洁液进行精确混合，并将混合后的清洗液通过管道输送给晶片切割机，以供切割机在切割晶片时清洗晶片，从而提高晶片切割后的清洁度，满足后续在焊晶粒工序的品质要求。工作原理：该设备主要由液晶触控屏、PLC模块、一个计量泵、一个静态搅拌器等组成。该设备为精确混合装置，可以为晶片切割机提供精确比例的混合清洗液。该设备与晶片切割机有管道相连，同时也有信号线相连，该设备通过此线与切割机进行通讯。此设备有一个液晶触控屏，人工可以通过触控屏幕来设置进入该设备的纯水即DI去离子水和DF清洁液的流量比例，比如1：3000。其中DF清洁液是由CT40清洁液存储供给机的下存储室通过管道输入到该设备中，DI去离子水是通过另一根与该设备相连的厂务管道输入到该设备中。设置好比例之后，按屏幕上的操作键开始工作。当晶片切割机切割晶片时，则会通知该设备提供清洗混合液给它。该设备DI去离子水的管道一直是常开状态。晶片切割机根据生产过程需要，自动控制切割机入水口处的流量开关开合，以放或停止放混合清洗液进入切割机，同时流量开关也会测量进入切割机的混合清洗液的流量。同时将检测到的流量通过信号线告知该设备。DF清洁液则是通过该设备内的计量泵来控制流量。DF清洁液先从计量泵入水口输入，再从计量泵出水口输出，然后再进入到DI去离子水的管道里。计量泵通过实时比对DI去离子水的流量，并根据该设备设置好的混合比例来控制从DF IN输入口进入到计量泵的DF清洁液的流量。DI去离子水的的管路里面有一个静态搅拌器，DF清洁液和DI去离子水通过静态搅拌器后就实现了均匀混合，最后混合好后的清洗液则从该设备的DI OUT出水口输出，再通过管道进入到晶片切割机内，晶片切割机则通过其内部水路管道及最终的喷水臂将混合清洗液喷射给正在切割的晶片。品牌：KETECA。型号：CTP-1D。

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