水平除胶渣沉铜设备

该设备以水平连续方式生产，通过泵浦抽取化学药液，使药液喷洒或浸泡PCB孔内，通过化学咬蚀的方式清除孔内残留前制程钻孔产生的胶渣，并增加孔壁粗糙度，然后再通过化学反应将PCB浸泡在含铜离子的液体中，使用金属钯作为催化剂，通过氧化还原反应，在孔壁（绝缘体）沉积一层铜，从而达到孔内金属化的目的，以确保内层导体与电路的可靠连接。具体工序流程为：入料→超音波清洗→高压水洗→单槽水洗→膨松→回收水洗→两槽水洗→传动→隔离→除胶渣→回收水洗→两槽水洗→传动→预中和→单槽水洗→超音波清洗→高压水洗→隔离→中和→四槽水洗→输送→整孔→单槽水洗→三槽水洗→微蚀→三槽水洗→传动→预浸→活化→排放水洗→四槽水洗→传动→还原→四槽水洗→传动→化铜→化铜→两槽水洗→传动→三槽水洗→冷风吹干→热风烘干→出料。设备主要流程有膨松段：由泵浦抽取膨松药液经过滤后，通过水刀涌流将板面浸泡在药液中，孔内树脂被药液接触后发生膨胀使其分解为小分子单体；除胶渣段：由泵浦抽取高锰酸盐药液（碱性）经过滤后，通过水刀涌流将板面浸泡在药液中，孔内树脂与高锰酸盐发生强氧化反应，使树脂脱离，并使孔壁表面粗糙化，便于后制程活化药液吸附; 微蚀段：泵浦抽取微蚀药液，微蚀药液经过水刀涌流清洗、浸泡和喷管喷洒到线路板板面，微蚀药液与线路板上铜箔发生化学反应，铜箔被微蚀咬蚀，形成粗化层，便于后续活化药液的附着，也可提高线路板上铜箔层与化学铜的结合力;活化段：泵浦抽取活化药液，药液经过水刀涌流清洗、浸泡到线路板板面，在绝缘的孔壁上附着一层具有催化能力的钯金属（以钯为核心的，包裹着碱式锡酸盐的胶团），使经过活化的孔壁具有催化还原金属的能力; 还原段：泵浦抽取还原药液，药液经过水刀涌流清洗、浸泡到线路板板面，将附着在孔壁钯胶团锡酸盐剥离，露出具有还原能力钯核。化铜段：泵浦抽取化铜药液，药液经过水刀涌流清洗、浸泡到线路板板面，药液中的铜离子及还原剂在钯核的催化下发生还原反应，使孔壁沉积一层薄铜，让原先绝缘的孔壁导通。以上制程是永久组装在一起使用，形成水平除胶渣沉铜设备。

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