塑封机用模具

具体工作位置：安装于GP PRO SP170全自动塑封机压机内 用途：GP PRO SP170全自动塑封机 功能：用于集成电路IC封装 原理：在高温高压条件将黑胶包封在芯片表面，完成成品IC器件封装 模具：模具钢 规格型号：BGA72.6x241mm 0.7CAP 工作原理：模具与设备上的模具底座搭配套安装于塑封机压机内， 模具及配件的主要材料是模具钢和合金等精密加工件没有其它元器件，在塑封机的上料区已完成打线和贴片流程的引线框架（基板）和黑胶（环氧树脂）被输送入压机上的模具内，在压机所施加的合模压力作用下黑胶包覆于引线框架表面，待固化后即形成如附件所示的IC 封装体。补充说明：塑封机压机是GP PRO SP170全自动塑封机 的必要组成部份， 一个塑封机可以根据生产需要配置1~4个压机；压机无法独立运行， 模具是通过搭配模具底座后安装在压机内的。黑胶（环氧树脂）本身具有热固化特性，黑胶在模具加热后熔化并包覆在引线框架表面，在恒温状态下经过一定时间后黑胶会自行形成固体状，合模压力的施加主要是确保黑胶充分包覆在L/F 表面，促使模具内的IC 产品在短时间内迅速成型，保证PKG 的密度，排除腔体内空气，避免产品发生内部空洞，填充不满等问题。此模具为GP PRO SP170 塑封机专用。再次补充说明：PKG 是PACKAGE 的简写， 塑封设备（模具）的作用就是把带芯片的引线框架（L/F）包封在环氧树脂内（黑胶），模具的产出产品就是IC 包封体。行业内我们通常简称之为PKG。 IC 成品指的是半导体集成电路产品。其实封装流程之后还要经过切筋成型等后续工序，所以模具加工出来的应该是 IC 包封体，还不是真正意议上的IC成品。进入加热模式后模具内置的料壶内黑胶（环氧树脂）迅速液化，压机施加合模压力后，模具内引线框架被夹紧，同时液化的黑胶通过注胶杆将黑胶注入对应的模具型腔内，这个过程中合膜压力作用不仅催使黑胶在短时间迅速流动进入模具的型腔内并充分包覆在带芯片的引线框架（L/F ）表面，而且促使型腔中黑胶内的空气排出，确保固化后的IC包封体内部密度满足产品技术规格，也避免了包封体外部/内部因填充不满存在外观缺陷或是内部空洞等不良品等问题。黑胶从固体到液体最后转变成固体，是由于其自身的热固化特性决定的。补充说明中是完成包封的样品， 就是保证黑色的封装体内部密度符合技术规格， 避免封装体发生质量问题。 为避免误解PKG可以描述为 IC包封体。

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