不带背板溅射靶材

1、规格：16x1580x1950mm按图纸要求加工2、型号：平板显示器生产线用溅射靶材3、结构原理：平板显示生产线大致分为TFT、Cell、Module三个工艺阶段，PVD（磁控溅射）是TFT阵列工艺中不可或缺的一步。磁控溅射是在充氩（Ar）气的真空环境中，氩气发生辉光放电，氩原子电离为氩离子（Ar?），在电场力作用下加速轰击钼靶材，钼靶材中的钼原子被溅射出来并沉积到玻璃基板上，用作栅极、阻挡层或保护层，起到开关或者保护作用，保证显示面板正常点亮。4、性能指标：钼溅射靶材具有高纯度、高致密度、晶粒细小且尺寸分布均匀、结晶取向一致等特性。且具有高熔点(2620±20 ℃)、高弹性模量(280～390GPa)、低线性热膨胀系数(5.8×10-6～6.2×10-6/K)、高耐磨性、良好的导电/导热性能和热稳定性。5、功能：钼靶材因其优异的高温性能和机械性能，故经磁控溅射制成的钼薄膜是平面显示用液晶显示器面板的电极或配线的关键材料。6、用途：（1）用于栅极/源漏极金属化：钼靶材通过磁控溅射工艺沉积成电极薄膜用于TFT层，可降低信号传输延迟，提升像素响应速度。（2）用于保护层：因钼的高温性能，钼薄膜可避免电极层因高温变形或开裂，确保TFT结构稳定性。（3）用于阻挡层：钼靶材具有高纯度、高致密性的特点，其薄膜可作为铜互连线的阻挡层，防止铜原子扩散。（4）用于附着层：钼与玻璃基板紧密结合，提高铝和铜导体的附着力。7、成分：纯度99.95%以上的纯钼靶材8、加工方法：采用粉末冶金方式，通过压型、烧结、轧制、机加工的工序加工成型。9、分析方法：采用ICP、金相显微镜等仪器进行钼靶材纯度及内部组织的分析检验。

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