银铜导电粉

作为防电磁干扰等级的微粉颗粒，其银含量9-20%，铜含量在80-91%，微粉为颗粒状，平均粒径在45微米左右，从而可使铜微粒被银完全包裹使其具有最强的导电性能。微粒电阻率<2mohms-cm，使其具有较好防电磁干扰功能。可以广泛用于终端电子封装产品中。加工方法是在溶液中通过氧化-还原反应，把硝酸银还原成银并在铜表面生长，最终形成一层致密连续的银层包覆住铜粉，最终制备出颗粒状的、平均粒径在45微米左右的银铜导电粉。在此制备工艺前，铜是含量在99%以上的纯质铜，制成的银铜导电粉银含量在20%左右，铜含量在80%左右，这80%的铜仍然是含量99%以上的纯质铜，以及砷0.005%，镉0.015%，铬0.015%，镁0.01%，铅0.015%，硫0.005%，锡0.01%，碲0.01%，锌0.005%和其他杂质0.01%。分析方法是用激光粒度仪测试粒径；用ASTM B214检测标准进行筛分；用ASTM B329检测标准测试表观密度；用ASTM D991检测标准测试电阻。

海关公开的预裁定信息只列商品描述与编码，不含归类理由。