焊锡球

商品型号SAC405是由95.5%的锡（Sn）、4.0%的银（Ag）以及0.5%的铜（Cu）组成。该成分比例使得焊锡球具备良好的机械强度和抗疲劳性能；商品型号SAC305含96.5%的锡（Sn）、3.0%的银（Ag）和0.5%的铜（Cu） 。其在润湿性和可靠性方面表现出色，是应用较为广泛的类型之一：商品型号SAC266成分构成为96.8%的锡（Sn）、2.6%的银（Ag）及0.6%的铜（Cu） 。这种配比在焊接过程中能有效降低界面反应，提升焊点的长期稳定性。 焊锡球主要用于代替集成电路芯片元件封装结构中的引脚，从而实现电性互连与机械连接的双重需求；加工方法：1、合金熔炼：以纯金属锡、银、铜为原料，按照特定的合金比例进行熔炼混合。混炼完成后，将合金铸型为锡棒，此时形成半成品；2、锡球成型：首先，将半成品锡棒投入熔炉熔融；接着，通过锡球射塔，在高压及高频振荡作用下，对合金熔液进行挤压，并利用特定治具塑形喷射；随后，在液氮环境中快速冷却，使熔液迅速凝固成球状。成型后的锡球需进行表面处理，赋予其抗氧化能力，以确保在存储和使用过程中性能稳定。最后，通过严格的筛选和筛分流程，依据圆度、球径等标准进行挑选，合格的锡球装瓶后成为成品。整个过程的加工精度达到半导体行业要求，成品球径可达到微米级。

海关公开的预裁定信息只列商品描述与编码，不含归类理由。