归类预裁定R-2-2300-2026-0086
单晶硅片
归类编码（税则号列）
3818.0014
直径在15.24厘米以上，厚度在220微米以上的
- 类型
- 归类预裁定
- 编号
- R-2-2300-2026-0086
- 发布单位
- 南京海关
- 发布日期
- 未注明
- 英文名称
- silicon wafer
商品描述
用途：用于半导体晶圆、集成电路等重要基础材料 / 成分：硅≥99.999999999%,氧碳<0.00000000095%，硼<0.00000000005% / 外观：片状方形 / 边长：310mm，对角线长度：438mm/ 厚度: 1000±50um / 加工程度：已切割抛光后硅片，未形成分立导电区 / 加工工艺：1. 拉晶：多晶硅原料熔化，掺硼，引晶提拉出P型单晶棒。2. 机械加工：开方滚磨外径，切割成薄硅片，倒角、双面研磨提高平整度。3. 蚀刻与打标：化学腐蚀去除机械损伤层和金属杂质、雷刻打标。4. 抛光与检测：粗抛+精抛成镜面，清洗后检测最终平整度与颗粒，包装入库即为成品。
归类意见
海关公开的预裁定信息只列商品描述与编码，不含归类理由。
3818.0014 在现行税则中
2026 年税则
- 第 38 章杂项化学产品
- 38.18经掺杂用于电子工业的化学元素，已切成圆片、薄片或类似形状；经掺杂用于电子工业的化合物
- 3818.001直径在7.5厘米及以上的单晶硅切片
- 3818.0014直径在15.24厘米以上，厚度在220微米以上的
| 商品编码 | 商品名称 | 最惠国税率 | 普通税率 |
|---|---|---|---|
| 3818001410 | 厚度在220微米 以上的经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径超过15.24厘米，但小于20.32厘米 | 0% | 11% |
| 3818001420 | 厚度在220微米 以上的经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径在20.32厘米及以上，但小于30.48厘米 | 0% | 11% |
| 3818001490 | 厚度在220微米 以上的其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片 | 0% | 11% |
申报要素规范申报要素 · 3818.001
- 1.用途
- 2.外观
- 3.成分
- 4.直径
- 5.加工程度（是否形成分立的导电区）
以上为 2026 年税则中 3818.0014 的情况。裁定作出后税则可能已有调整，税率与申报要素以海关最新公布为准。