归类决定Z2010-0012
黑胶
归类编码（税则号列）
3214.1010
半导体器件封装材料
- 类型
- 归类决定
- 编号
- Z2010-0012
- 发布单位
- 海关总署
- 发布日期
- 未注明
- 英文名称
- Molding compound
商品描述
该商品为黑色颗粒。经海关化验鉴定，其含有酚醛树脂。热重分析样品中含高分子有机物25.79%、无机物74.21%，其中无机物主要为二氧化硅和约1.49%的氧化锑。申报产品成分为二氧化硅60%～80%、环氧树脂10%～20%、酚醛树脂5%～10%、碳黑0.1%～5%、其他0.1%～5%。该商品是半导体器件外包装填充封装用料，起赋形和保护作用。产品通常先经熔化，再将电子器件包裹其中，然后模制成形。其生产过程为：将树脂、填充料、硬化剂、添加剂等混合加热混炼，然后冷却、粉碎后混合而成。
归类意见
该商品的主要作用是包覆、填充，其用途和成分符合《税则注释》中品目32.14第一款（三）和（九）的解释，所加的硬化剂使之更为具体地归入品目32.14，因此该商品不应归入《税则》第三十九章。根据归类总规则一及六，黑胶应归入税则号列3214.1010。
3214.1010 在现行税则中
2026 年税则
- 第 32 章鞣料浸膏及染料浸膏；鞣酸及其衍生物；染料、颜料及其他着色料；油漆及清漆；油灰及其他类似胶粘剂；墨水、油墨
- 32.14安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶粘剂；漆工用填料；非耐火涂面制剂，涂门面、内墙、地板、天花板等用
- 3214.1安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶粘剂；漆工用填料
- 3214.1010半导体器件封装材料
| 商品编码 | 商品名称 | 最惠国税率 | 普通税率 |
|---|---|---|---|
| 3214101000 | 半导体器件封装材料 | 9% | 70% |
申报要素规范申报要素 · 3214.1
- 1.成分含量
- 2.用途
- 3.品牌（中文或外文名称）
- 4.型号
以上为 2026 年税则中 3214.1010 的情况。裁定作出后税则可能已有调整，税率与申报要素以海关最新公布为准。